【你将创造】
・半导体设备高性能测量硬件平台
・参与半导体设备工业级硬件完整验证
【核心职责】
・负责高性能测量系统的硬件开发、测试、量产导入
・解决高性能模拟和/或数字电路难点，实现产品功能和性能要求
・优化设计以提高产品性能、可制造性和可靠性
・进行故障分析并实施纠正措施，以提升产品质量和稳健性
・管控项目进度、成本和完成质量
・负责供应商评估与技术选型，BOM成本优化
・开发硬件测试系统，实现对产品的高效测试
・支持制造流程，以及原型开发到量产的过渡
【具体工作内容】
・负责实现高精度/大电流模拟电路设计和/或高速（>10Gbps）数字电路，保证最终产品硬件技术指标的量产交付
・负责硬件项目过程管理，从方案设计，原型研发到批量生产，把控项目进度、质量和成本，通过应用最佳实践优化设计并建立可重复的流程控制
・确定需要在硬件上执行的最小可行验收测试序列，以确保系统级的产品质量和高可靠性
・搭建硬件测试环境，完成产品功能和性能测试，主导验证流程的标准化与自动化
・识别设计和项目流程中的风险，降低复杂性，与系统集成团队合作改进和解决高影响和重复性非一致性问题
・进行产品硬件失效分析，通过结构化的根本原因分析来制定设计、制造和流程的改进措施，防止未来产品故障
・完成产品可量产性评估和优化，支持量产导入工作，监控产品的良率，推动不符合设计规范的纠正措施
・为团队中的初级工程师提供指导
Work Location: 现场办公
