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该职位为半导体高级应用开发工程师，负责与全球及中国团队共同研究半导体新应用和新设计趋势，并与创新负责人保持同步沟通。
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主导半导体技术研讨会和技术交流，为客户提供专业技术支持，评估技术方案及项目可行性。
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推动技术创新，凭借汉高深厚的技术知识与经验，维护并促进客户业务的可持续发展。
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推动面向未来 AI/HPC（人工智能/高性能计算）的先进材料开发，支持前沿的 2.5D/3D 封装 和 Chiplet（芯粒）封装技术。
- 将材料科学与系统级性能影响相结合，利用先进仿真建模和创新测试方法，在散热性能、可靠性以及整体解决方案方面实现技术突破。
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负责向客户推荐产品，提供定制化产品应用支持、新产品演示以及技术问题排查与解决方案。
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为客户提供技术方案建议，并开展技术拜访（包括现场会议、在线支持、产品演示、故障排查等），同时完成相关技术文档编制。
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负责监督实验室针对客户样品开展的测试与分析工作（包括测试任务优先级安排），并向客户汇报技术结果。
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负责与销售、市场、产品开发（PD）、创新团队、应用工程团队成员及项目团队成员进行直接沟通与协作。
- 本科或硕士学历，化学、高分子化学、机械工程或电子电气相关专业；具有 2-5 年半导体或电子行业工作经验。
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具备优秀的英语书面表达能力，以及满足工作需求的英语口语沟通能力。
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具备良好的沟通协调能力，能够高效开展客户沟通及内部跨团队协作。
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在应用材料、化学材料创新领域具备扎实的专业技术能力和实践经验。
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具备较强的分析思维能力，熟练使用 Office 办公软件。
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擅长应用开发与应用方法研究，具备良好的技术文档及技术报告撰写能力。
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熟悉半导体封装组装工艺及相关应用。
- 弹性的工作时间，混合式办公场所，还有每年最多30天的跨国远程办公政策
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多样化的国内和国际发展机会
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全球福祉标准，包括健康和预防保健计划
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至少 8 周的两性育儿假
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自愿出资、汉高配股的员工持股计划
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综合员工团险计划
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年度健康体检
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为家属提供灵活的福利保障
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公司产品内卖
在汉高，我们都有着各种不同的背景、观点和生活经历。我们相信，所有员工 的独特性就是我们的力量。加入我们，成为团队的一员，发挥您的独特性！我们欢 迎所有申请，无论申请人属于哪种性别、血统、文化、宗教、性取向、残疾状况以 及世代。
